ซัพพลายเออร์ระดับโลกด้านการปกป้องสิ่งแวดล้อม

เรซินบิสมาเลอิมายด์ (BMI) เป็นวัสดุโพลีเมอร์ขั้นสูงที่ได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางว่ามีประสิทธิภาพที่โดดเด่นในแอปพลิเคชันระดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และ PCB (แผ่นวงจรพิมพ์) ด้วยคุณสมบัติเฉพาะตัว เรซิน BMI จึงถูกนำมาใช้เป็นวัสดุสำคัญในการผลิตแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง (CCL) มากขึ้นเรื่อยๆ ซึ่งเป็นวัตถุดิบพื้นฐานสำหรับ PCB

ข้อได้เปรียบหลักของเรซินบิสมาเลอิไมด์ในการใช้งาน PCB
1. ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ (Dk) และค่าสัมประสิทธิ์การกระจาย (Df):
เรซิน BMI ให้คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมด้วยค่า Dk และ Df ต่ำ ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับระบบการสื่อสารความถี่สูงและความเร็วสูง คุณสมบัติเหล่านี้มีความสำคัญต่อการรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณในระบบที่ขับเคลื่อนด้วย AI และเครือข่าย 5G
2. ทนความร้อนได้ดีเยี่ยม:
เรซิน BMI มีเสถียรภาพทางความร้อนที่ยอดเยี่ยม ทนต่ออุณหภูมิที่รุนแรงได้โดยไม่เสื่อมสภาพมากนัก คุณสมบัตินี้จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB ที่ใช้ในสภาพแวดล้อมที่ต้องการความน่าเชื่อถือและทนความร้อนสูง เช่น การบินและอวกาศ ยานยนต์ และระบบสื่อสารขั้นสูง
3. ความสามารถในการละลายที่ดี:
เรซิน BMI มีคุณสมบัติละลายได้ดีในตัวทำละลายทั่วไป ซึ่งทำให้กระบวนการและการผลิต CCL ง่ายขึ้น คุณลักษณะนี้ช่วยให้บูรณาการเข้ากับกระบวนการผลิตได้อย่างราบรื่น ลดความซับซ้อนในการผลิต

การประยุกต์ใช้ในการผลิต PCB

เรซิน BMI ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายใน CCL ประสิทธิภาพสูง ช่วยให้สามารถผลิต PCB สำหรับการใช้งาน เช่น:
• ระบบขับเคลื่อนด้วย AI
• เครือข่ายการสื่อสาร 5G
• อุปกรณ์ IoT
• ศูนย์ข้อมูลความเร็วสูง