ฟิล์มแห้ง
PC
● การสมัคร
ส่วนใหญ่ใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และฟิล์มแห้งอิเล็กทรอนิกส์
● โครงสร้าง
| คุณสมบัติ | หน่วย | จีเอ็ม90 | ||
| ความหนา | ไมโครเมตร | 15 | 18 | |
| การหดตัว (150℃/30นาที) | MD | % | 1.3 | 1.2 |
| TD | % | 0.00 | 0.35 | |
| การส่งผ่าน | % | 90.3 | 90.6 | |
| หมอก | % | 2.2 | 1.3 | |
ฝากข้อความของคุณ บริษัทของคุณ
เขียนข้อความของคุณที่นี่แล้วส่งมาให้เรา
